Hopp til produktinformasjon
Ikke på lager
Bambu Lab PC Filament | Polykarbonat 3D Printer
559,00 kr
RFID-brikke — leses automatisk av Bambu AMS
Bambu PC (polykarbonat) er et av de mest krevende og ytelsessterke filamentene for FDM-printing. Med en varmeavbøyning på 117 °C, strekkstyrke på 55 MPa og naturlig transparens er det et toppvalg for tekniske deler som krever ekstrem styrke og varmetoleranse. Bambu-varianten er spesielt optimalisert for redusert krymping og bedre dimensjonsstabilitet. PC er et profesjonelt materiale for erfarne brukere. Alle printeparametere er innebygd i RFID-brikken og leses automatisk av Bambu AMS.
117°
Varmeavbøyning — HDT 117 °C PC tåler temperaturer langt over ABS og PETG. Egnet for deler i motorkapper, elektriske komponenter og andre høytemperaturmiljøer.
Egenskaper
Ekstrem varmetoleranse
HDT 117 °C og Vicat 119 °C. Tåler langt høyere temperaturer enn ABS, PETG og PLA.
Høy strekkstyrke
55 MPa strekkstyrke og 108 MPa bøyestyrke — de høyeste verdiene blant Bambu Labs standard filament.
Naturlig transparent
PC er et naturlig transparent termoplast. Egnet for linsedeksler, lysarmaturer og optiske applikasjoner.
Dimensjonsstabilitet
Bambu PC er optimalisert for redusert krymping og god dimensjonsnøyaktighet — viktig for presisjonsdeler og toleransekritiske applikasjoner.
Vanskelighetsgrad for utskrift
Spesifikasjoner
Diameter 1.75 mm
Vekt 1 kg
Filamenttype PC Polykarbonat
Tetthet 1.20 g/cm³
Strekkstyrke (XY) 55 ± 4 MPa
Bøyemodul (XY) 2310 ± 70 MPa
Bøyestyrke (XY) 108 ± 4 MPa
Slagstyrke (XY) 34.8 ± 2.1 kJ/m²
Bruddforlengelse (XY) 3.8 ± 0.3 %
Varmeavbøyning (HDT) 117 °C (1.8 MPa) / 112 °C (0.45 MPa)
Vicat mykningstemperatur 119 °C
Glassomdannelsestemp. (Tg) 145 °C
Smelteindeks (MFI) 32.2 ± 2.9 g/10 min
Printinnstillinger
Dysetemp
260–280 °C
Kjølevifte
0–60 %
Bordtemp
90–110 °C
Maks hastighet
< 300 mm/s
Retraksjonslengde
0.8–1.4 mm
Retraksjonshastighet
20–40 mm/s
Lukket kammer (45–60 °C) er påkrevd. Kompatible plater: Engineering Plate, High Temperature Plate eller Teksturert PEI — alle med lim. Smooth PEI og Cool Plate er ikke støttet. PC er svært fuktfølsomt — tørk ved 80 °C i 8 timer og oppbevar forseglet med tørkemiddel.
Kompatible printere
Bambu Lab X1C Bambu Lab P1S Voron (lukket kammer) Raise3D
PC er teknisk resirkulerbart. Den ekstraordinære styrken og varmetoleransen gjør at PC-deler har svært lang levetid, noe som reduserer behovet for utskifting og materialforbruk over tid.
Tekniske data hentet fra Bambu Lab offisiell TDS V3.0 (PC). Testbetingelser: dyse 270 °C, bord 100 °C, hastighet 100 mm/s, 100 % infill. Prøver tørket ved 80 °C i 12 t før testing.