Filament guide

3D Klubben — Kunnskapsbase

Filament-ordboken

En guide til alle tekniske begreper, egenskaper og spesifikasjoner du møter når du velger og bruker 3D-printfilament — fra råmaterialer til printinnstillinger.

Materialtyper
PLA, PETG, ABS, PC — hva er hva og hva er de laget av?
PLA — Polylactic Acid Enklest
PLA er det mest brukte 3D-printfilamenet og lages av plantebasert stivelse (mais, sukkerrør). Det smelter ved lav temperatur (190–230 °C), avgir lite lukt og warper minimalt. PLA er biologisk nedbrytbart under industrielle komposteringsforhold. Svakheten er lav varmetoleranse (HDT ~55–60 °C) — en bil som står i solen kan nå 80 °C innvendig og deformere PLA-deler.
MOLEKYLSTRUKTUR — PLANTEBASERT POLYMER CH₃ CH—O Laktid CH₃ CH—O Laktid CH₃ CH—O Laktid 🌽 Plantebasert Fornybar kilde
PLA er en lineær polyester bygget av laktid-monomerer fra plantebaserte råvarer. Bindingene hydrolyserer i fuktig jord over tid.
PETG — Polyethylene Terephthalate Glycol Allround
PETG er «midten» mellom PLA og ABS: sterkere og mer varmebestandig enn PLA, men langt enklere å printe enn ABS. Materialet er transparent i naturfarge, kjemikalieresistent og seigt. PETG er svært fuktabsorberende — dårlig lagret PETG bobler og strenger kraftig under printing. Dysetemp: 230–260 °C.
PETG — SAMMENLIGNET MED PLA OG ABS Varmetoleranse (HDT) 57°C PLA 65°C PETG 85°C ABS Kjemikalieresistens Lav PLA Høy PETG Middels ABS PETG Best i klassen
PETG balanserer varmetoleranse og kjemikalieresistens bedre enn PLA, men er mer krevende enn PLA å printe med.
ABS — Acrylonitrile Butadiene Styrene Engineering
ABS er plasttypen LEGO-klosser er laget av — seig, slagfast og etterbehandlbar (slipbar, malbar, aceton-polering). HDT på 84–87 °C gjør det egnet for funksjonelle deler i varme miljøer. Utfordringen er kraftig krymping ved avkjøling — lukket kammer er påkrevd, og styrendamper krever god ventilasjon.
ABS — WARPING UTEN VS. MED LUKKET KAMMER Åpent kammer ✗ ↑ Løfter ↑ Løfter Lukket kammer ✓ Flat og jevn ▲ ▲ ▲ Jevn varme
ABS krymper ~1,5 % ved avkjøling. Uten lukket kammer avkjøles kantene raskere enn midten og modellen løfter seg (warping).
PC — Polycarbonate Avansert
PC er blant de sterkeste vanlige filamentene — bøyestyrke ~108 MPa og HDT på 117 °C. Brukes i skuddsikker glass og CD-plater. Krever høy dysetemp (260–280 °C), lukket kammer og tørr filament (tørk ved 80 °C / 8 t). Svært fuktfølsomt og krevende å oppnå god lagadhesjon.
BØYESTYRKE MPa — MATERIALER SAMMENLIGNET 76 PLA 64 PETG HF 70 PETG-CF 62 ABS 108 MPa PC ★ PC brukes i skuddsikker glass og CD-plater
PC har høyest bøyestyrke av alle vanlige printfilament. Til gjengjeld krever det det mest krevende oppsett av alle materialene vi fører.
Materialsammenligning
Side om side for alle filamentene vi fører
MATERIALEGENSKAPER — RELATIV SKALA (høyere = bedre på den aksen) Varmetoleranse Brukervennlighet Styrke Lav fuktrisiko PLA PETG ABS PC
Relativ visualisering — PC dekker størst areal på styrke og varme, PLA på brukervennlighet. Ingen er best på alt.
Material Styrke HDT Fuktrisiko Vanskelighet Typisk bruk
PLA Basic

57 °C

Enkel Prototyper, dekor
PLA Matte

52–58 °C

Enkel Figurer, modeller
PLA Silk

50–53 °C

Lett Showcase, gaver
PETG HF

62–69 °C

Moderat Funksjonelle deler
PETG-CF

68–74 °C

Middels Stive, lette deler
ABS

84–87 °C

Krevende Varme-utsatte deler
PC

117 °C

Avansert Engineering, høy last
Spesifikasjoner forklart
HDT, MFI, strekkstyrke og de andre tallene på databladet
HDT — HEAT DEFLECTION TEMPERATURE OVERSIKT 0 °C 150 °C PLA 57 °C PETG 65 °C ☀️ Bil i sol ~80°C ABS 85 °C PC 117 °C
Materialer til venstre for ☀️-linjen vil deformere i en bil som står i solen. PLA og PETG vil deformere — ABS og PC holder.
HDT — Heat Deflection Temp
Temperaturen der materialet begynner å bøye seg under belastning. Den viktigste varmespesifikasjonen. Måles etter ISO 75 med 0,455 MPa belastning. PLA: 57 °C. ABS: 84 °C. PC: 117 °C.
Strekkstyrke (MPa)
Kraft materialet tåler ved strekk før brudd. 1 MPa ≈ 10 kg/cm². Printede deler er 20–50 % svakere enn TDS-verdiene p.g.a. lagstruktur. PC: 55 MPa. PLA Basic: 35 MPa.
Bøyemodul (MPa)
Materialets stivhet. Høy verdi = stivt og lite fleksibelt. PETG-CF: ~2910 MPa. PLA Basic: ~2750 MPa. Karbonfiberforsterkning øker bøyemodulen markant uten å øke vekten mye.
MFI — Melt Flow Index
Gram smeltet plast gjennom en standardåpning per 10 min. Høy MFI = egnet for høy hastighet. PLA Basic: 42,4 g/10 min. PLA Translucent: 4,1 g/10 min. Lav MFI krever lavere hastighet.
Slagstyrke (kJ/m²)
Motstand mot plutselig støt. PETG-CF: 41 kJ/m² (seig). PLA Basic: 26,6. PLA Silk: 24,5 (sprøtt). Lav slagstyrke betyr at deler knekker fremfor å bøye seg ved fall.
Bruddforlengelse (%)
Høy % = seigt og duktilt. PLA Basic: 12,2 %. PLA Silk: 3,5 % — svært sprøtt. PETG HF: 8,6 %. Jo høyere verdi, jo mer bøyer materialet seg før det ryker.
Tetthet (g/cm³)
Masse per volum. ABS: 1,05 — lettere enn PLA (1,24) og gir ~17 % mer lengde per kilo. Avgjør vekten av ferdige print og meter filament per spool.
Vicat softening point
Temp der en nål under 10 N penetrerer 1 mm inn. Litt høyere enn HDT. ABS Vicat: 94 °C. PC Vicat: 119 °C. Brukes i TDS-dokumenter som supplement til HDT.
MFI — MELT FLOW INDEX OG MAKS PRINTHASTIGHET MFI (g/10min) Trans. 4 Silk 20 Basic 42 Maks printhastighet (mm/s) ~60 Trans. ~250 Silk ~300 Basic → påvirker Høy MFI = mer flytende smelte = høyere volumstrøm = raskere printing
Høyere MFI gir direkte høyere maks printhastighet — men krever også kalibrert hotend og tilstrekkelig kjølekapasitet.
Printinnstillinger
Dysetemp, bordtemp, vifte, retraksjon, lagtykkelse og infill
Printerbord Hotend Modell Dysetemp PLA: 190–230°C Bordtemp PLA: 35–65°C Kjølevifte PLA: 100% | ABS: 0–80% Retraksjon 0.6–1.4 mm tilbaketrekk
De fire viktigste innstillingene og hvor de virker i printeren. Alle påvirker sluttresultatet ulikt for hvert materiale.
Dysetemp
Temperaturen som smelter filamenten i hotend. Høyere → bedre flyting og høyere hastighet mulig, men øker risiko for stringing. Lavere → bedre detaljer, men risiko for clogging og dårlig lagbinding. Start midt i produsentens anbefaling.
Bordtemp
Holder første lag mykt nok til å hekte seg fast og avkjøles sakte for å unngå warping. PLA: 35–65 °C. PETG: 65–75 °C. ABS/PC: 80–110 °C. Uten oppvarmet bord vil ABS alltid warpe.
Kjølevifte
Kjøler utskrevet plast rett etter skriving. PLA: 100 % for skarp detalj. ABS/PC: maks 80 % — for mye kjøling gir delaminering og sprekker. PETG: 0–60 %.
Retraksjon
Filamenten trekkes tilbake (0,6–1,4 mm) under travelbevegelser for å unngå stringing. For mye gir under-ekstrudering. For lite gir hårfine tråder. Direct drive trenger kortere retraksjon enn Bowden-oppsett.
Lagtykkelse
Tykkelsen på hvert lag, typisk 0,1–0,3 mm for 0,4 mm dyse. Tynne lag = finere overflate, lengre tid. Tykke lag = raskere, synlige linjer. Maks anbefalt: 75 % av dysediameteren.
Infill — fyllingsprosent
Hvor mye av det indre fylles med plast. 15–20 % er nok for de fleste modeller. 100 % gir ikke 4× styrke vs. 25 % — styrken begrenses av lagadhesjon. Gyroid og Honeycomb gir best styrke/vekt-ratio.
Printhastighet og volumstrøm
Hvorfor kan man ikke bare sette 500 mm/s?
VOLUMSTRØM — DEN EGENTLIGE FLASKEHALSEN Filament 1.75 mm solid Hotend MFI × Temp = Volumstrøm ⚡ Flaskehalsen Max hastighet = Volumstrøm ÷ (lag × linjebredde) mm³/s ÷ mm² Eksempel: 24 mm³/s ÷ 0.08 mm² = 300 mm/s
Volumstrøm (mm³/s) er den egentlige begrensningen. Høyere MFI og high-flow hotend = høyere maks hastighet.
Printhastighet (mm/s)
Hvor raskt dysespissen beveger seg. Standard: 50–100 mm/s. High-speed PLA: opptil 300 mm/s. Begrenses av volumstrøm — økt hastighet uten økt dysetemp gir under-ekstrudering.
Volumstrøm (mm³/s)
Mengden smeltet plast dysen presser ut per sekund. Standard hotend: ~8–12 mm³/s. High-flow hotend + HS-filament: 20–30 mm³/s. MFI-tallet antyder filamentets kapasitet for høy volumstrøm.
Travel-hastighet
Hastigheten mellom strukturer uten ekstrudering. Kan settes langt høyere (200–600 mm/s) enn printhastigheten. Raskere travel reduserer stringing og korter ned total printetid.
Input Shaper
Bambu Lab, Voron og Prusa XL bruker akselerometre til å kalibrere bort svingninger ved høy akselerasjon. Grunnen til at Bambu-printere kan kjøre 20 000 mm/s² uten at overflaten forverres (ringing-artefakter).
Vanlige printproblemer
Årsak og løsning for de vanligste feilene
VANLIGE PRINTDEFEKTER — VISUELL OVERSIKT Stringing Hårfine tråder Warping Hjørner løfter seg Under-ekstr. ○ Hull og tynne lag Delaminering Lag sitter ikke fast Ringing Bølger i overflaten
De fem vanligste printdefektene — alle har klare årsaker og løsninger.
Stringing — Hårfine tråder mellom strukturer. Årsak: for høy dysetemp, for lite retraksjon, eller fukt. Løsning: senk dysetemp 5–10 °C, øk retraksjon 0,2 mm, tørk filamenten.
Warping — Hjørnene løfter seg fra bordet. Årsak: for rask avkjøling, feil bordtemp, ingen brim. Løsning: øk bordtemp, bruk brim (5–10 mm ekstra kant), lukk kammeret for ABS/PC.
Clogging — Ekstruder klikker, lite plast ut. Årsak: for lav temp, for høy hastighet, eller brent filament. Løsning: cold pull ved 90 °C, øk dysetemp 10 °C. CF-filament sliter ut messingdyser — bruk herdet stål.
Delaminering — Lag sitter ikke fast, deler splitter. Årsak: for lav dysetemp, for høy kjølevifte, for rask printing. Løsning: øk dysetemp 10–15 °C, skru ned kjølevifte, reduser hastigheten.
Fuktbobler — Lyd fra dysen, boblet overflate, dampspor. Årsak: vann i filamenten koker. Løsning: tørk filamenten (se Lagring-fanen).
Ringing / ghosting — Bølgemønster etter skarpe kanter. Årsak: for høy akselerasjon, slark i mekanikken. Løsning: reduser akselerasjon, stram beltene, bruk Input Shaper-kalibrering.
Lagring og fuktfølsomhet
Hvorfor filament ødelegges av luftfuktighet — og hva du gjør
FUKTABSORPSJON OG KONSEKVENSER FOR PRINTING TØRR SPOOL ≤15% RH God print Tid + luft FUKTIG SPOOL H₂O ~0.4% 💧 💧 💧 Problemer! Hotend 220°C KONSEKVENSER 💥 Popping-lyd (vann koker) 🫧 Bobler i overflaten 🧵 Økt stringing ⚠️ Svakere deler 🌫️ Dampspor fra dysen
Vann i filamenten når ~100 °C i hotend og koker til damp — dette skaper alle de typiske fuktsymptomene.
Vannabsorpsjon per materiale
PLA~0.20–0.52 %

PETG0.40 %

PETG-CF0.30 %

ABS0.65 %

PC0.25 %

Nylon (PA)3–7 %

Anbefalte tørketider
PLA55 °C / 8 timer
PETG / PETG-CF65 °C / 8 timer
ABS65 °C / 8 timer
PC80 °C / 8 timer
Bruk filament-tørker, mat-dehydrator eller varmluftsovn. Ikke overstig anbefalt temp — PLA kan myke i ovnen.
Lagringstips
Forseglet zip-pose eller vakuumpose med silikagel
Hygrometer i posen — hold under 15 % RH
Dry box under printing for PETG og PC
Ikke la spolen ligge åpen etter bruk
Interaktive simulatorer
Test og beregn materialegenskaper selv
Maks printhastighet
Beregner maks anbefalt hastighet basert på hotend-kapasitet og lagoppsett
Lagtykkelse 0.20 mm
Linjebredde 0.40 mm
Hotend maks volumstrøm 24 mm³/s
300
Maks mm/s
0.080
mm² tverrsnitt
HS-PLA
Anbefalt type
Materialforbruk og kostnad
Beregn gram filament og pris per print (PLA, ~250 kr/kg)
Modell-volum 50 cm³
Infill % 20 %
17
Gram filament
4
Kr per print
57
Print per kg
Inkluderer ikke vegger/topp/bunn — faktisk forbruk typisk 20–40 % høyere.
Fuktdiagnose
Velg symptomer du observerer for å få en vurdering
Velg ett eller flere symptomer...