3D Klubben — Kunnskapsbase

Filament-ordboken

En guide til alle tekniske begreper, egenskaper og spesifikasjoner du møter når du velger og bruker 3D-printfilament — fra råmaterialer til printinnstillinger.

Materialtyper
PLA, PETG, ABS, PC — hva er hva og hva er de laget av?
PLA — Polylactic AcidEnklest
PLA er det mest brukte 3D-printfilamenet og lages av plantebasert stivelse (mais, sukkerrør). Det smelter ved lav temperatur (190–230 °C), avgir lite lukt og warper minimalt. PLA er biologisk nedbrytbart under industrielle komposteringsforhold. Svakheten er lav varmetoleranse (HDT 54–57 °C) — en bil som står i solen kan nå 80 °C innvendig og deformere PLA-deler. Kilde: Bambu PLA Basic TDS v3.0.
MOLEKYLSTRUKTUR — PLANTEBASERT POLYMER CH₃ CH—O Laktid CH₃ CH—O Laktid CH₃ CH—O Laktid 🌽 Plantebasert Fornybar kilde
PLA er en lineær polyester av laktid-monomerer fra plantebaserte råvarer. Klikk for å forstørre.
PETG HF — High Flow (utgått)Utgått
PETG HF ble lansert i 2024 som en høyhastighetsvariant — maks 300 mm/s og matt/satin overflate. Svakere mekanisk enn standard PETG og svært fuktfølsom — måtte tørkes rett ut av pakken. Fase ut til fordel for ny PETG Basic. Kilde: Bambu PETG HF TDS v1.0. Bøyestyrke XY: 64 MPa · HDT: 62 °C · Tetthet: 1,28 g/cm³
PETG Basic — 2026-generasjonAllround
Ny PETG Basic er «midten» mellom PLA og ABS: sterkere og mer varmebestandig enn PLA, men langt enklere å printe enn ABS. Blank overflate, kjemikalieresistent og seig. Bøyestyrke XY: 75 MPa, HDT: 68 °C, tetthet: 1,25 g/cm³. Dysetemp: 230–260 °C. Anbefales tørket (65 °C / 8 t) før bruk. Kilde: Bambu PETG Basic TDS v3.0.
PETG BASIC 2026 — SAMMENLIGNET MED PLA OG ABS (Bambu Lab TDS) Varmetoleranse (HDT, °C) 57 PLA 68 PETG Basic 85 ABS Bøyestyrke XY (ISO 178, MPa) 76 PLA 75 PETG Basic 62 ABS PETG Basic: Bedre HDT enn PLA ≈ PLA i styrke
Tall fra Bambu Lab TDS. Merk: ABS har lavest bøyestyrke av de tre, men høyest HDT. Klikk for å forstørre.
ABS — Acrylonitrile Butadiene StyreneEngineering
ABS er plasttypen LEGO-klosser er laget av — seig, slagfast (39,3 kJ/m²) og etterbehandlbar. HDT 84–87 °C gjør det egnet i varme miljøer. Lukket kammer er påkrevd. Tetthet: 1,05 g/cm³ (lettere enn PLA og PETG). Tørk ved 80 °C / 8 t. Kilde: Bambu ABS TDS v3.0.
ABS — WARPING UTEN VS. MED LUKKET KAMMER Åpent kammer ✗ ↑ Løfter ↑ Løfter Lukket kammer ✓ Flat og jevn ▲ ▲ ▲ Jevn varme
ABS krymper ~1,5 % ved avkjøling og warper uten lukket kammer. Klikk for å forstørre.
PC — PolycarbonateAvansert
PC er det sterkeste av de vanlige filamentene — bøyestyrke XY 108 MPa og HDT 117 °C. Tetthet: 1,20 g/cm³. Krever dysetemp 260–280 °C, bordtemp 90–110 °C og lukket kammer. Svært fuktfølsom — tørk ved 80 °C / 8 t. Vanskeligst å printe av alle materialene her. Kilde: Bambu PC TDS v3.0.
BØYESTYRKE XY MPa (ISO 178) — BAMBU LAB TDS 76 PLA 75 PETG B. 64 PETG HF 62 ABS 108 MPa PC ★ PC-plast brukes bl.a. i slagfast glass og CD-plater (generelt)
Proporsjonsriktige søyler fra Bambu Lab TDS. PLA og PETG Basic er nesten identiske i bøyestyrke. Klikk for å forstørre.
TPU 95A — Thermoplastic PolyurethaneFleksibel
TPU er det klassiske fleksible filamenet — gummilignende, slagfast og svært slitesterkt. Brukes til beskyttelsesdeksler, pakninger, dempere og deler som må tåle bøying uten å knekke. Bruddforlengelse over 700 % — den høyeste av alle vanlige filament. HDT og bøyestyrke måles ikke (N/A) da materialet er for mykt. Dysetemp: 220–240 °C. Svært hygroskopisk (1,16 %) — tørk ved 70 °C / 8 t. Maks printhastighet: 80 mm/s. Kilde: Bambu TPU 95A TDS v2.0.
BRUDDFORLENGELSE XY % (ISO 527) — BAMBU LAB TDS 3,8 PC 10,5 ABS 12,2 PLA 9,5 PETG B. >700 % TPU 95A ★ TPU strekker seg der andre knekker Gummilignende
TPU sin bruddforlengelse er radikalt høyere enn alle andre materialer. Klikk for å forstørre.
Materialsammenligning
Side om side for alle filamentene vi fører
MATERIALEGENSKAPER — RELATIV SKALA (basert på Bambu Lab TDS) Varmetoleranse Brukervennlighet Styrke Lav fuktrisiko PLA PETG Basic (HF utgått) ABS PC TPU
PC: liten arm venstre = vanskeligst. PLA: stor arm venstre = enklest. Klikk for å forstørre.
Material Styrke HDT Fuktrisiko Vanskelighet Typisk bruk
PLA Basic
54–57 °C
Enkel Prototyper, dekor
PLA Matte
52–58 °C
Enkel Figurer, modeller
PLA Silk
50–53 °C
Lett Showcase, gaver
PETG Basic
68 °C
Moderat Funksjonelle deler
PETG HF (utgått)
62 °C
Moderat Rask prototyping
PETG-CF
68–74 °C
Middels Stive, lette deler
ABS
84–87 °C
Krevende Varme-utsatte deler
PC
117 °C
Avansert Engineering, høy last
TPU 95A
N/A*
Moderat Deksler, dempere

Styrke-søylene viser relativ bøyestyrke XY (ISO 178) fra Bambu Lab TDS. PC=108 MPa = 100%. *TPU: HDT og bøyestyrke er N/A — materialet er for mykt til disse målemetodene.

Spesifikasjoner forklart
HDT, MFI, strekkstyrke og de andre tallene på databladet
HDT — HEAT DEFLECTION TEMPERATURE (ISO 75, 0.45 MPa) 0 °C 150 °C PLA 57 °C HF 62°C PETG B. 68 °C ☀️ Bil i sol ~80°C ABS 85 °C PC 117 °C
PETG Basic (68 °C) er trygg i bil. PLA og PETG HF er ikke det. TPU: HDT måles ikke (for mykt). Klikk for å forstørre.
HDT — Heat Deflection Temp
Temperaturen der materialet begynner å bøye seg under belastning. Den viktigste varmespesifikasjonen. Måles etter ISO 75 med 0,45 MPa. PLA: 57 °C. PETG Basic: 68 °C. ABS: 87 °C. PC: 112 °C (0,45 MPa). Kilde: Bambu Lab TDS.
Strekkstyrke (MPa)
Kraft materialet tåler ved strekk før brudd. 1 MPa ≈ 10 kg/cm². Printede deler er typisk 20–50 % svakere enn TDS-verdiene p.g.a. lagstruktur. PETG Basic XY: 51 MPa. PLA Basic XY: 35 MPa. PC XY: 55 MPa.
Bøyestyrke (MPa)
Materialets motstand mot bøying under last. PLA Basic: 76 MPa. PETG Basic: 75 MPa. PETG HF: 64 MPa. ABS: 62 MPa. PC: 108 MPa. TPU 95A: N/A — for mykt til ISO 178. Alle Bambu Lab TDS-verdier XY.
MFI — Melt Flow Index
Gram smeltet plast gjennom standardåpning per 10 min. Høy MFI = egnet for høy hastighet. PLA Basic: 23,2 g/10 min. PETG Basic: 22,9 g/10 min. ABS: 34,2 g/10 min. Kilde: Bambu Lab TDS v3.0.
Slagstyrke (kJ/m²)
Motstand mot plutselig støt (ISO 179 XY). ABS: 39,3 kJ/m² (høyest). PC: 34,8. PETG Basic: 34,2. PLA Basic: 26,6. Lav verdi = delen knekker fremfor å bøye seg ved fall.
Bruddforlengelse (%)
Høy % = seigt og duktilt. TPU 95A: >700 % XY — gummilignende. PLA Basic: 12,2 %. ABS: 10,5 %. PETG Basic: 9,5 %. PC: kun 3,8 % — sprøtt til tross for høy bøyestyrke. Kilde: Bambu Lab TDS.
Tetthet (g/cm³)
Masse per volum — avgjør meter filament per kg. ABS: 1,05 (letteste). TPU 95A og PC: 1,20. PLA Basic: 1,24. PETG Basic: 1,25. Kilde: Bambu Lab TDS.
Vicat softening point
Temp der en nål under 10 N penetrerer 1 mm. Litt høyere enn HDT. PLA: 57 °C. PETG Basic: 69 °C. ABS: 94 °C. PC: 119 °C. Kilde: Bambu Lab TDS v3.0.
Printinnstillinger
Dysetemp, bordtemp, vifte, retraksjon, lagtykkelse og infill
Printerbord Hotend Modell Dysetemp PETG: 230–260 °C Bordtemp PETG: 65–75 °C Kjølevifte PLA: 100% | ABS: 0–80% Retraksjon DD: 0.4–0.8 mm
Retraksjonsverdier fra Bambu PETG Basic TDS v3.0. Klikk for å forstørre.
Dysetemp
Temperaturen som smelter filamenten. Høyere → bedre flyting, men mer stringing. Lavere → bedre detaljer, men risiko for clogging og dårlig lagbinding. Start midt i produsentens anbefaling. PLA: 190–230 °C. PETG: 230–260 °C. ABS: 240–270 °C. PC: 260–280 °C.
Bordtemp
Holder første lag festet og avkjøles sakte. PLA: 35–45 °C. PETG: 65–75 °C. ABS: 80–100 °C. PC: 90–110 °C. Uten oppvarmet bord vil ABS alltid warpe. PETG fester seg svært godt til glatt PEI — bruk lim.
Kjølevifte
PLA: 100 %. ABS/PC: maks 80 % — for mye kjøling gir delaminering og sprekker. PETG: 0–60 %. Bambu PETG Basic TDS: 0–60 %.
Retraksjon
Filamenten trekkes tilbake under travelbevegelser. PETG Basic (Direct Drive): 0,4–0,8 mm. Bowden: 3–7 mm. For mye gir under-ekstrudering. For lite gir stringing. Kilde: Bambu PETG Basic TDS v3.0.
Lagtykkelse
Typisk 0,1–0,3 mm for 0,4 mm dyse. Tynne lag = finere overflate, lengre tid. Tykke lag = raskere, synlige lag. Maks anbefalt: 75 % av dysediameter.
Infill
15–20 % er nok for de fleste modeller. 100 % infill gir ikke 4× styrke — lagadhesjon er begrensningen. Gyroid og Honeycomb gir best styrke/vekt-ratio.
Printhastighet og volumstrøm
Hvorfor kan man ikke bare sette 500 mm/s?
VOLUMSTRØM — DEN EGENTLIGE FLASKEHALSEN Filament 1.75 mm solid Hotend MFI × Temp = Volumstrøm ⚡ Flaskehalsen Max hastighet = Volumstrøm ÷ (lag × linjebredde) mm³/s ÷ mm² Eksempel: 24 mm³/s ÷ 0.08 mm² = 300 mm/s
Volumstrøm er flaskehalsen. Klikk for å forstørre.
Printhastighet (mm/s)
Dysespisens bevegelsesfart. Standard: 50–100 mm/s. Bambu PLA Basic: maks 300 mm/s. PETG Basic: maks 200 mm/s. Begrenses av volumstrøm — økt fart uten økt dysetemp gir under-ekstrudering. Kilde: Bambu Lab TDS.
Volumstrøm (mm³/s)
Smeltet plast per sekund. Standard hotend: ~8–12 mm³/s. High-flow + HS-filament: 20–30 mm³/s. MFI antyder kapasiteten. PLA Basic MFI: 23,2 g/10 min. PETG Basic MFI: 22,9 g/10 min.
Travel-hastighet
Hastighet mellom strukturer uten ekstrudering. Kan settes 200–600 mm/s. Raskere travel reduserer stringing og total printetid.
Input Shaper
Bambu Lab, Voron og Prusa XL bruker akselerometre til å kalibrere bort svingninger. Grunnen til at Bambu-printere kan kjøre 20 000 mm/s² uten ringing-artefakter i overflaten.
Vanlige printproblemer
Årsak og løsning for de vanligste feilene
VANLIGE PRINTDEFEKTER — VISUELL OVERSIKT Stringing Hårfine tråder Warping Hjørner løfter seg Under-ekstr. ○ Hull og tynne lag Delaminering Lag sitter ikke fast Ringing Bølger i overflaten
De fem vanligste printdefektene. Klikk for å forstørre.
Stringing — Hårfine tråder. Primærårsak: for høy dysetemp eller for lite retraksjon. PETG strenger naturlig mer enn PLA. Sekundærårsak: fukt i filament. Løsning: senk dysetemp 5–10 °C, øk retraksjon 0,2 mm om gangen, kjør temperaturtårn. Hjelper ikke: tørk filament.
Warping — Hjørner løfter seg. Årsak: for rask avkjøling, feil bordtemp. Løsning: øk bordtemp, bruk brim, lukk kammer (ABS/PC). PETG: bruk lim på PEI-plate.
Clogging — Lite plast ut, ekstruder klikker. Årsak: for lav temp, for høy hastighet, eller brent filament. Løsning: cold pull ved 90 °C, øk dysetemp 10 °C. CF-filament: bruk herdet stål eller 0,6 mm dyse.
Delaminering — Lag sitter ikke fast. Årsak: for lav dysetemp, for høy kjølevifte, for rask printing. Løsning: øk dysetemp 10–15 °C, skru ned vifte til 30–50 %, reduser hastigheten.
Ringing / ghosting — Bølger etter skarpe kanter. Årsak: for høy akselerasjon, slark i mekanikk. Løsning: reduser akselerasjon, stram belter, bruk Input Shaper-kalibrering.
Lagring og fuktfølsomhet
Hvorfor filament ødelegges av luftfuktighet — og hva du gjør
FUKTABSORPSJON OG KONSEKVENSER FOR PRINTING TØRR SPOOL ≤15% RH God print Tid + luft FUKTIG SPOOL H₂O ~0.4% 💧 💧 💧 Problemer! Hotend ~220°C KONSEKVENSER 💥 Popping/sisselyd fra dysen 🫧 Bobler i overflaten 🧵 Økt stringing ⚠️ Svakere deler 🌫️ Dampspor fra dysen
Vann koker i hotend og skaper alle disse symptomene. Klikk for å forstørre.
Vannabsorpsjon per materiale (Bambu Lab TDS)
PLA Basic0,43 %
PETG Basic0,45 %
PC0,25 %
ABS0,65 %
PETG HF0,40 %
TPU 95A1,16 %
Nylon (PA)3–7 %
Tørketider (Bambu Lab TDS)
PLA55 °C / 8 timer
PETG / PETG-CF65 °C / 8 timer
ABS80 °C / 8 timer
PC80 °C / 8 timer
TPU 95A70 °C / 8 timer
Bruk filamenttørker eller mat-dehydrator. Ikke overstig anbefalt temp — PLA myker i ovnen.
Lagringstips
Forseglet zip-pose eller vakuumpose med silikagel
Hygrometer i posen — hold under 15 % RH
Dry box under printing for PETG og PC
Ikke la spolen ligge åpen etter bruk
Interaktive simulatorer
Beregn maks printhastighet og materialforbruk
Maks printhastighet
Beregner maks anbefalt hastighet basert på hotend-kapasitet og lagoppsett
Lagtykkelse 0.20 mm
Linjebredde 0.40 mm
Hotend maks volumstrøm 24 mm³/s
300
Maks mm/s
0.080
mm² tverrsnitt
HS-PLA
Anbefalt type
Materialforbruk og kostnad
Beregn gram filament og pris (PLA Basic, ~250 kr/kg, tetthet 1,24 g/cm³)
Modell-volum 50 cm³
Infill % 20 %
17
Gram filament
4
Kr per print
57
Print per kg
Inkluderer ikke vegger/topp/bunn — faktisk forbruk typisk 20–40 % høyere.