En guide til alle tekniske begreper, egenskaper og spesifikasjoner du møter når du velger og bruker 3D-printfilament – fra råmaterialer til printinnstillinger. Alle tallverdier er hentet fra Bambu Labs tekniske datablader (TDS).

Materialtyper

PLA – Polylactic Acid

PLA er det mest brukte 3D-printfilamentet og lages av plantebasert stivelse (mais, sukkerrør). Det smelter ved lav temperatur (190–230 °C), avgir lite lukt og warper minimalt. PLA er biologisk nedbrytbart under industrielle komposteringsforhold. Svakheten er lav varmetoleranse (HDT 54–57 °C) – en bil som står i solen kan nå 80 °C innvendig og deformere PLA-deler.

PETG Basic – 2026-generasjon

Ny PETG Basic er «midten» mellom PLA og ABS: sterkere og mer varmebestandig enn PLA, men langt enklere å printe enn ABS. Blank overflate, kjemikalieresistent og seig. Bøyestyrke XY: 75 MPa, HDT: 68 °C, tetthet: 1,25 g/cm³. Dysetemperatur: 230–260 °C. Anbefales tørket (65 °C / 8 t) før bruk.

PETG HF – High Flow (utgått)

PETG HF ble lansert i 2024 som en høyhastighetsvariant – maks 300 mm/s og matt/satin overflate. Svakere mekanisk enn standard PETG og svært fuktfølsom – måtte tørkes rett ut av pakken. Faset ut til fordel for ny PETG Basic. Bøyestyrke XY: 64 MPa, HDT: 62 °C, tetthet: 1,28 g/cm³.

ABS – Acrylonitrile Butadiene Styrene

ABS er plasttypen LEGO-klosser er laget av – seig, slagfast (39,3 kJ/m²) og enkel å etterbehandle. HDT på 84–87 °C gjør det egnet i varme miljøer. Lukket kammer er påkrevd for å unngå warping (materialet krymper ca. 1,5 % ved avkjøling). Tetthet: 1,05 g/cm³ – lettere enn både PLA og PETG. Tørkes ved 80 °C / 8 t.

PC – Polycarbonate

PC er det sterkeste av de vanlige filamentene – bøyestyrke XY 108 MPa og HDT 117 °C. Tetthet: 1,20 g/cm³. Krever dysetemperatur 260–280 °C, bordtemperatur 90–110 °C og lukket kammer. Svært fuktfølsomt – tørk ved 80 °C / 8 t. Det vanskeligste å printe av materialene i denne guiden.

TPU 95A – Thermoplastic Polyurethane

TPU er det klassiske fleksible filamentet – gummilignende, slagfast og svært slitesterkt. Brukes til beskyttelsesdeksler, pakninger, dempere og deler som må tåle bøying uten å knekke. Bruddforlengelse over 700 % – høyest av alle vanlige filamenter. HDT og bøyestyrke måles ikke (materialet er for mykt). Dysetemperatur: 220–240 °C, maks printhastighet 80 mm/s. Svært hygroskopisk (1,16 %) – tørk ved 70 °C / 8 t.

Materialsammenligning

*TPU: HDT og bøyestyrke er ikke målbare – materialet er for mykt for disse målemetodene (ISO 178 / ISO 75).

Spesifikasjoner forklart

HDT – Heat Deflection Temperature

Temperaturen der materialet begynner å bøye seg under belastning – den viktigste varmespesifikasjonen. Måles etter ISO 75 med 0,45 MPa. PLA: 57 °C. PETG Basic: 68 °C. ABS: 87 °C. PC: 112 °C.

Strekkstyrke (MPa)

Kraften materialet tåler ved strekk før brudd. 1 MPa tilsvarer omtrent 10 kg/cm². Printede deler er typisk 20–50 % svakere enn TDS-verdiene på grunn av lagstrukturen. PETG Basic XY: 51 MPa. PLA Basic XY: 35 MPa. PC XY: 55 MPa.

Bøyestyrke (MPa)

Materialets motstand mot bøying under last. PLA Basic: 76 MPa. PETG Basic: 75 MPa. PETG HF: 64 MPa. ABS: 62 MPa. PC: 108 MPa. TPU 95A: ikke målbar (for mykt for ISO 178). Alle verdier er XY-retning fra Bambu Lab TDS.

MFI – Melt Flow Index

Gram smeltet plast gjennom en standardåpning per 10 minutter. Høy MFI betyr at materialet egner seg for høy hastighet. PLA Basic: 23,2 g/10 min. PETG Basic: 22,9 g/10 min. ABS: 34,2 g/10 min.

Slagstyrke (kJ/m²)

Motstand mot plutselig støt (ISO 179, XY). ABS: 39,3 kJ/m² (høyest). PC: 34,8. PETG Basic: 34,2. PLA Basic: 26,6. Lav verdi betyr at delen knekker fremfor å bøye seg ved fall.

Bruddforlengelse (%)

Hvor mye materialet kan strekkes før brudd – høy prosent betyr seigt og duktilt. TPU 95A: over 700 % (gummilignende). PLA Basic: 12,2 %. ABS: 10,5 %. PETG Basic: 9,5 %. PC: kun 3,8 % – sprøtt til tross for høy bøyestyrke.

Tetthet (g/cm³)

Masse per volum – avgjør hvor mange meter filament du får per kilo. ABS: 1,05 (lettest). TPU 95A og PC: 1,20. PLA Basic: 1,24. PETG Basic: 1,25.

Vicat softening point

Temperaturen der en nål under 10 N belastning trenger 1 mm inn i materialet – ligger litt over HDT. PLA: 57 °C. PETG Basic: 69 °C. ABS: 94 °C. PC: 119 °C.

Printinnstillinger

Dysetemperatur

Temperaturen som smelter filamentet. Høyere gir bedre flyt, men mer stringing; lavere gir bedre detaljer, men risiko for clogging og dårlig lagbinding. Start midt i produsentens anbefaling. PLA: 190–230 °C. PETG: 230–260 °C. ABS: 240–270 °C. PC: 260–280 °C.

Bordtemperatur

Holder første lag festet og lar det avkjøles sakte. PLA: 35–45 °C. PETG: 65–75 °C. ABS: 80–100 °C. PC: 90–110 °C. Uten oppvarmet bord vil ABS alltid warpe. PETG fester seg svært godt til glatt PEI – bruk lim som slippmiddel.

Kjølevifte

PLA: 100 %. PETG: 0–60 %. ABS/PC: maks 80 % – for mye kjøling gir delaminering og sprekker.

Retraksjon

Filamentet trekkes tilbake under forflytninger. PETG Basic med Direct Drive: 0,4–0,8 mm. Bowden: 3–7 mm. For mye gir under-ekstrudering, for lite gir stringing.

Lagtykkelse

Typisk 0,1–0,3 mm for en 0,4 mm dyse. Tynne lag gir finere overflate men lengre printtid; tykke lag er raskere men gir synlige lag. Maks anbefalt lagtykkelse er 75 % av dysediameteren.

Infill

15–20 % er nok for de fleste modeller. 100 % infill gir ikke fire ganger styrken – lagadhesjonen er begrensningen. Gyroid og Honeycomb gir best styrke i forhold til vekt.

Printhastighet og volumstrøm

Printhastighet (mm/s)

Dysespissens bevegelsesfart. Standard: 50–100 mm/s. Bambu PLA Basic: maks 300 mm/s. PETG Basic: maks 200 mm/s. Begrenses av volumstrøm – økt fart uten økt dysetemperatur gir under-ekstrudering.

Volumstrøm (mm³/s)

Mengden smeltet plast per sekund. Standard hotend: ca. 8–12 mm³/s. High flow-hotend med høyhastighetsfilament: 20–30 mm³/s. MFI-verdien antyder kapasiteten.

Travel-hastighet

Hastigheten mellom strukturer når det ikke ekstruderes. Kan settes til 200–600 mm/s. Raskere travel reduserer stringing og total printtid.

Input Shaper

Bambu Lab, Voron og Prusa XL bruker akselerometre til å kalibrere bort vibrasjoner. Dette er grunnen til at Bambu-printere kan kjøre 20 000 mm/s² akselerasjon uten ringing-artefakter i overflaten.

Vanlige printproblemer

Stringing – hårfine tråder

Primærårsak: for høy dysetemperatur eller for lite retraksjon. PETG strenger naturlig mer enn PLA. Sekundærårsak: fukt i filamentet. Løsning: senk dysetemperaturen 5–10 °C, øk retraksjonen 0,2 mm om gangen, kjør temperaturtårn. Hjelper ikke det: tørk filamentet.

Warping – hjørner løfter seg

Årsak: for rask avkjøling eller feil bordtemperatur. Løsning: øk bordtemperaturen, bruk brim, lukk kammeret (ABS/PC). For PETG: bruk lim på PEI-platen.

Clogging – lite plast ut, ekstruderen klikker

Årsak: for lav temperatur, for høy hastighet eller brent filament. Løsning: cold pull ved 90 °C, øk dysetemperaturen 10 °C. For CF-filament: bruk herdet stål-dyse eller 0,6 mm dyse.

Delaminering – lagene sitter ikke fast

Årsak: for lav dysetemperatur, for mye kjølevifte eller for rask printing. Løsning: øk dysetemperaturen 10–15 °C, skru viften ned til 30–50 %, reduser hastigheten.

Ringing/ghosting – bølger etter skarpe kanter

Årsak: for høy akselerasjon eller slark i mekanikken. Løsning: reduser akselerasjonen, stram belter, kjør Input Shaper-kalibrering.

Lagring og fuktfølsomhet

Filament trekker til seg fukt fra luften. Vannet koker i hotenden og gir bobler, stringing, svak lagbinding og matt overflate. Slik er vannabsorpsjonen per materiale (fra Bambu Lab TDS):

Bruk filamenttørker eller mat-dehydrator, og ikke overstig anbefalt temperatur – PLA mykner i ovnen.

• Oppbevar i forseglet zip-pose eller vakuumpose med silikagel
• Ha hygrometer i posen – hold luftfuktigheten under 15 % RH
• Bruk dry box under printing for PETG og PC
• Ikke la spolen ligge åpen etter bruk

Har du spørsmål om filament eller innstillinger? Ta kontakt via chatten på nettsiden eller post@3dklubben.no – vi hjelper deg gjerne. Se også hele filamentutvalget vårt.