Bambu Lab PC

Bambu Lab PC – Tekniske spesifikasjoner

• Diameter: 1,75 mm ± 0,03 mm
• Nettovekt: 1 kg
• Anbefalt dysetemperatur: 260–300 °C
• Byggebrett: 90–110 °C (bruk lim ved behov)
• Tørking før bruk: 75 °C i 8 timer anbefales
• Densitet: ca. 1,20 g/cm³
• Smeltetemperatur: ca. 260–280 °C
• Mykningspunkt (Vicat): ca. 115–125 °C
• Varmegen­defleksjonstemperatur (HDT): ca. 110 °C
• Strekkstyrke: ca. 60–65 MPa
• Bruddforlengelse: ca. 6–8 %
• Modul (Young’s): ca. 2200–2400 MPa

Merk

PC krever høy temperatur i dyse og byggekammer, og fungerer best i en lukket eller oppvarmet skriver for å hindre warping og sprekker. Materialet gir svært høy styrke, god varmebestandighet og god slagfasthet. Det anbefales bruk av herdet dyse, da PC kan gi rask slitasje på standard messingdyser.